半导体行业国产化加速、全球化供应链变革、网络化制造与精细化管控并行，良率与成本决定竞争力。福建新蝶科技作为金蝶官方认证授权服务商，为电子半导体企业提供覆盖 Fabless 模式直销及分级分销管控、晶圆供应保障与外协生产端到端协同、复杂工序过程良率控制、批次作业成本管控、IDM 模式全链协同与多维精细化追溯的一体化解决方案。
电子半导体行业数字化解决方案
Fabless 分销管控 · 晶圆供应与外协端到端协同 · 过程良率控制 · 批次作业成本管控 · IDM 全链协同与多维精细化追溯。
行业趋势洞察
国产化加速
自主安全和国产可控背景下，半导体设备、材料、制造等各环节国产替代加速发展。
全球化供应链
国际贸易与制裁等多因素交织，多方融合的全球化半导体供应链体系变革对数字化更高要求。
网络化制造
需求驱动和政策刺激半导体行业持续扩产，基于多基地多工厂的网络化协同制造。
精细化管控
通过半导体制造 LOT/片/Bin、分级分档精细化管控，合理控制和稳定产品良率，有效控制成本。
产业化协同
半导设计、晶圆、封测、分销等产业链上下游间的链接日益紧密，打造全产业链一体化的交付体系。
智慧化运营
基于数据智能的企业战略管控，运营预测、智能决策，打造数据驱动的智能运营与风险防范机制。
行业业务痛点
产品及物料特性化参数复杂，物料及供应链管理难度大
产品种类多、迭代快、参数规格精细复杂、替代复杂，认证要求高等加大了供应链管控难度，导致物料缺料与积压冰火两重天。
分销与直销并存，终端服务响应慢
半导体产品全球分销与直销并存，难以有效管控分销渠道和终端，难以及时响应、支持与服务客户，导致客户满意度和粘性降低。
专业性强、创新要求高，迭代速度快，研发成本不可控
半导体、集成电路产品研发技术性强，验证要求高，研发与试产周期漫长，常出现研发失败、项目延期、成本不可控等状况。
进口依赖，造成供应链不稳定
半导体高端材料和设备受政治制裁、进口依赖等因素，造成供应链不稳定和牛鞭效应，导致生产齐套缺料无法保障订单交付。
多组织网络化协同制造，上下游之间协调难
受需求与政策驱动，半导体产业扩产迅猛，涉及多组织、多工厂、多车间、多工序与上下游的一体化计划难以协调，造成生产资源利用不均衡。
生产和委外过程黑匣子，按期交付管控难
生产和委外过程的黑匣子不透明，造成生产调度困难，各类异常造成计划无法按时完成，进而影响订单交付。
全链追溯难，难以控制良率和质量成本
各环节信息断层或不完整，质量控制与精细化全链追溯困难，难以控制生产的良率，造成不必要的损失。
成本核算粗放，难以有效降本
成本核算相对粗放，无法有效挖掘降本空间与落实降本目标。
了解金蝶如何帮助电子高科技企业加速创新
Wafer与IC多属性管理，贯穿全价值链
通过产品信息、Recipe(BOM/工艺)信息的规范定义、多版本管控、深度应用，实现Wafer与IC的多属性、多档级、多版本的精准识别，并整体贯穿企业的销售、研发、供应链、生产制造、成本控制的所有环节
Recipe (BOM/工艺) 的标准化治理
Recipe (BOM/工艺) 的多版本管控
BOM、工艺取替代的规划
LOT/片号/Bin号等多属性信息贯穿整体价值链
授权分销与渠道管控
适度管控各级授权分销商的按规销售、指定客户的特价特批与掌握各级分销市场与库存
授权分级分销商管理
渠道分销库存统筹管控
基于模型的需求智能预测
授权分销的分级返利管理
多组织网络化协同计划与制造
电子半导体行业受需求和政策驱动积极扩产。基于按备货生产与按订单生产并存，涉及多组织、多工厂、多车间、多工序与上下游一体化协同计划，并协调资源保障计划的达成，跟踪计划执行的异常与调整
集中接单、统一计划，多工厂协同生产
上下游工厂/车间/工序协同拉动计划
集团集采多模式保障物料统筹供应
精益计划驱动的生产、委外实时调度与控制
实时掌控生产计划、委外计划执行状态、设备状态、质量状态、生产产量等生产实况和生产实绩，并通过席位制调度平台快速响应与处理生产过程的异常
四级精益计划
生产任务管理
委外生产管理
车间工序计划与生产控制
席位制跨系统生产指挥调度
数智化工厂
以需求交付为导向，打造数智化工厂，基于各生产要素的互联，实现人机料法环测数据的实时采集与可视监测，实时掌控生产进度、设备、异常、质量等状况，实现现场精细化管控及资源灵活高效调度
智能可视化排程派工
生产实时采集监测
制程控制，防呆防错
IT与OT融合，设备联网监控，提升设备效能
异常快速联动响应并闭环处理
过程质量管控及精确追溯
生产可视看板，实时管控，数据驱动持续改善
质量控制与精细化全链追溯
通过质量控制尽可能地提高半导体产品的可靠性。电子半导体产品从需求到最终交付，所有设计环节、生产环节、测试环节、物流环节都纳入管理并关联追溯，以便轻松追踪缺陷，整体提升产品可靠性和良率
研发试制追溯
来料追溯
生产/委外追溯
精细化追溯
成本精细化核算
将成本核算向精细化管理进行转变，关注各个环节的投入产出比，提升成本核算的精细度和准确率，挖掘成本改善的空间，并采用针对性策略达到成本控制的目的
标准作业成本
实际作业成本精细化核算
成本构成与性态分析
电子半导体行业解决方案应用架构
基于客户协同、供应商协同、研发管理、供应链管理、制造运营等平台，助力企业研产供销端到端的内外协同与管理提升；基于财务管理、项目管理、人力资源、运营决策等平台，助力企业运营管控效能提升，以提升需求响应与协同交付、数智运营、集团管控等核心竞争能力。
数字化转型的路径以及方向
产业链一体化
集成电路产品的交付要经历从专业化的设计、晶圆制造、封装、测试等整体全链协同制造。头部企业都以产品为核心，打造以自身为链主的全产业链一体化的交付体系
生态化协作
高科技行业专业化分工明显，通过业务协同网络实现跨组织、跨公司边界的端到端信息共享与协同调度
基于工业互联网平台，数智化生产制造
以数智化转型打造全透明可视工厂，跨系统跨部门的多层级实时指挥调度，推动电子半导体生产制造提质增效，保持并提升电子半导体制造企业的制程良率优势与成本优势
客户案例
常见问题
金蝶云产品目前已经在半导体设计、晶圆制造、封测生产、MASK都有很多成熟的应用和实践，能够满足IDM企业的数字化核心诉求。
针对半导体行业IPO的一些核心关注点，比如独立性、规范运作、持续盈利、风控防范等等都有成熟的应用支持，助力半导体企业IPO。